檢索結果:共2筆資料 檢索策略: "蔡顯榮".ccommittee (精準) and cadvisor.raw="林舜天"
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本研究以三種不同銅合金/鑽石、銅錫合金/鑽石、銅錫鈦合金/鑽的比例(體積百分比, vol.%) 之混合粉末進行熱壓製程,經由熱壓溫度600℃持溫10分鐘後,經由XRD和拉曼分析可得知Cu-20dia…
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近年來隨著高科技產業的快速發展,電子元件趨向體積小與高功率,所需的效能愈來愈高,相對來說熱能的產生隨之增加。若在運作時熱能無法適時排除,將會使得電子元件的效能降低,甚至造成損壞,因此有各式各樣的散熱…